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造成PCB板焊不良的因素

日期:2019-03-21

造成PCB板焊不良的因素主要有来自线路板厂与贴片厂两方面的因素。


1、储存环境以及运输:这是介线路板厂与贴片厂中间的环节,一般线路板很少出现库存,但是一般库存要求储存环境干湿度合适,包装完整,在运输的过程中要求尽量轻拿轻放,不能允许真空包装破损长时间存放,喷锡板理论的放置时间为一个月,但焊接性最好的时间点为48小时内,若存放时间超过一个月建议返回线路板厂用特殊药水清理并烤板。烤板参数150°,1小时


2、出货时操作未按照操作规范:线路行业是个对车间环境,员工规范操作要求极其严格的,尤其是线路板生生产环节中需要的都是化学反应环境,因此不容许有杂质的渗入,在板子喷锡工序完成后,后续的一系列都需要员工戴防静电手套操作,因为手指汗液或者污渍直接接触表面,会造成表面氧化,如果造成不良极难发现,而且是不规则的呈现,测试以及上锡实验都难晒现出来。


3、翘曲产生的焊接缺陷:线路板和元器件在焊接过程中产生翘曲,由于应力变形而产生虚焊、短路等缺陷。翘曲往往是由于电路板的上下部分温度不平衡造成的。对大的PCB由于板自 身重量下坠也会产生翘曲。普通的PBGA器件距离印刷电路板约0。5mm,如果电路板上器件较大,随着线路板降温后恢复正常形状,焊点将长时间处于应力作 用之下,如果器件抬高0。1mm就足以导致虚焊开路对于特殊的产品可以要求线路板厂阴阳拼板有利于减少翘曲,或者尽可能采取大小合适的拼版,不可偏大,也不可过于偏小。


4、来料用锡来源问题:对于物料采购,有些线路板厂一味追求压缩成本,在使用喷锡的原锡时,采购行业里回收锡,或者含量不稳定的货源,一般单价极低的线路板厂有可能出现这样的风险几率,建议大家谨慎选择供应商。


5、喷锡用锡炉未按时除渣清理:锡炉的按时保养非常重要,因为喷锡是个垂直循环的过程,线路板板面会在强大压力下,对于那些阻焊未干透,字符未牢固的板子,会产生冲击导致脱落,沉积在炉内,经过高温蒸发,如果过多时间未清理会造成表面粘附。


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